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इंदौर में सेमीकंडक्टर समिट का आगाज, जानिए चिप सेक्टर में कैसे आगे बढ़ रहा मध्य प्रदेश

इंदौर मध्य प्रदेश के मुख्यमंत्री मोहन यादव के नेतृत्व में मध्य प्रदेश के आर्थिक शहर इंदौर में आज से दो दिवसीय सेमीकंडक्टर समिट 2026 का शुभारंभ हो गया है। सीएम मोहन यादव लगातार एमपी को सेमीकंडक्टर उद्योग के प्रमुख केंद्र के रूप में विकसित करने के लिए लगातार प्रयास कर रहे हैं। राज्य सरकार सेमीकंडक्टर के क्षेत्र में उद्योगपतियों को निवेश के प्रति प्रोत्साहित करने, तकनीकी अधोसंरचना विकसित करने, नवाचार को बढ़ावा देने और कुशल मानव संसाधन तैयार करने में जुटी है। लेकिन, अहम सवाल ये है कि, राज्य सरकार एमपी में सेमीकंडक्टर सेक्टर को ही अधिक बढ़ावा क्यों दे रही है? इसके पीछे भविष्य से जुड़ा अहम कारण है। जिस तरह पूरे विश्व पर टैक का दौर अपना प्रभाव बढ़ा रहा है तो ये बात भी सच है कि, भविष्य तकनीकी कामों पर ही आधारित होना है। ऐसे में मध्य प्रदेश में सेमीकंडक्टर सेक्टर को बढ़ावा देना, उन्हीं तकनीकी उद्योगों को बढ़ावा देना है, जिससे भविष्य निर्भर होगा। ऐसे में प्रदेश में इस तरह के उद्योगों का विस्तार रोजगार को तो बढ़ावा देगा ही, साथ ही साथ तकनीक के क्षेत्र में भी प्रदेश को अग्रसर करेगा। निवेश और उद्योग की संभावनाओं को आकार दे रहा प्रदेश इस संबंध में खुद मुख्यमंत्री मोहन यादव ने अपने आधिकारिक सोशल मीडिया हैंडल एक्स पर जानकारी दी कि, 'आज हमारा मध्य प्रदेश सभी प्रकार के टैलेंटेड वर्कफोर्स और मजबूत डेमोग्राफिक डिविडेंड के आधार पर निवेश और उद्योग की संभावनाओं को आकार देने के लिए आगे बढ़ रहा है।' दो दिनों में देश-विदेश की नामीं कंपनियों से निवेश पर चर्चा इंदौर के ब्रिलियंट कन्वेंशन सेंटर में आज से शुरु हुए दो दिवसीय 'मध्यप्रदेश सेमीकंडक्टर समिट-2026' का आयोजन होगा। इन दो दिनों की समिट के दौरान देश-विदेश की सेमीकंडक्टर कंपनियों, निवेशकों, उद्योग विशेषज्ञों, शिक्षाविदों और स्टार्टअप प्रतिनिधि शामिल होंगे। आयोजन में सेमीकंडक्टर क्षेत्र में निवेश, तकनीकी सहयोग, अनुसंधान, नवाचार और औद्योगिक विकास की संभावनाओं पर चर्चा की जा रही है। 5,800 करोड़ से अधिक के निवेश प्रस्ताव आए मुख्यमंत्री मोहन यादव ने इस संबंध में जानकारी दे देते हुए कहा कि, सेमीकंडक्टर समिट के दौरान 5,800 करोड़ रुपए से अधिक के निवेश प्रस्ताव प्राप्त हुए हैं, जिससे 10 हजार से अधिक युवाओं के लिए रोजगार के नए अवसर सृजित होंगे। इससे स्पष्ट है कि, आगामी दिनों में प्रदेश में रोजगार के अवसर तो बढ़ेंगे ही, साथ ही तकीन के क्षेत्र में भी प्रदेश अग्रसर होगा। सेमीकंडक्टर तकनीक और विनिर्माण पर मंथन समिट के जरिए सेमीकंडक्टर विनिर्माण, चिप डिज़ाइन, उन्नत पैकेजिंग और टेस्टिंग, इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण, अनुसंधान एवं नवाचार और कुशल मानव संसाधन विकास जैसे विषयों पर विचार-विमर्श चल रहा है। आयोजन के दौरान 8 पैनल चर्चाएं, 5 राउंडटेबल बैठकें और 2 मुख्य व्याख्यान किए जा रहे हैं। साथ ही 50 से अधिक कंपनियां प्रदर्शनी में अपनी तकनीकी क्षमताओं, उत्पादों और समाधानों का प्रदर्शन कर रही हैं। इन उद्योगों को दी जाएगी प्राथमिकता सीएम मोहन के अनुसार, दो दिवसीय मध्य प्रदेश सेमीकंडक्टर समिट में निवेशकों और उद्यमियों से विस्तृत चर्चा की है। इस मौके पर निवेशकों को आगामी GIS 2027 में सहभागिता के लिए आमंत्रित किया है। उन्होंने आगे कहा कि, पीएम मोदी के नेतृत्व में भारत सेमीकंडक्टर क्षेत्र में आत्मनिर्भरता की दिशा में तेजी से आगे बढ़ रहा है। इसी तर्ज पर प्रदेश सरकार भी सेमीकंडक्टर क्षेत्र में निवेश को प्रोत्साहित कर रही है। निवेश प्रस्तावों को वास्तविक परियोजनाओं में बदलने और मध्यप्रदेश को देश के प्रमुख तकनीकी केंद्रों में शामिल करने के लिए प्रतिबद्ध है। सीएम के अनुसार, प्रदेश में सेमीकंडक्टर सेंटर ऑफ एक्सीलेंस और फोटोनिक्स एवं क्वांटम टेक्नोलॉजीज सेंटर ऑफ एक्सीलेंस स्थापित किए जाएंगे। इंदौर-उज्जैन इकोनॉमिक कॉरिडोर में सेमीकंडक्टर, इलेक्ट्रॉनिक्स मैन्युफैक्चरिंग, एडवांस्ड पैकेजिंग, चिप डिजाइन एवं हाई-टेक उद्योगों को प्राथमिकता दी जाएगी। 50 से अधिक कंपनियों का तकनीकी क्षमताओं पर फोकस समिट की प्रदर्शनी में 50 से अधिक कंपनियां चिप डिज़ाइन, पैकेजिंग एवं टेस्टिंग, उपकरण, सामग्री, इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण और उभरती प्रौद्योगिकियों के क्षेत्र में अपनी क्षमताओं का प्रदर्शन कर रही हैं। ये प्रदर्शनी निवेशकों, उद्योग प्रतिनिधियों और तकनीकी विशेषज्ञों को कंपनियों के साथ संवाद करने और संभावित व्यावसायिक सहयोग के मौके तलाशने का मंच देंगी। अहम पहल साबित हो सकता है सेमीकंडक्टर उद्योग ऐसे में माना जा सकता है कि, मध्य प्रदेश में सेमीकंडक्टर समिट-2026 प्रदेश में सेमीकंडक्टर उद्योग के विकास, निवेश आकर्षित करने, तकनीकी नवाचार को बढ़ावा देने और कुशल मानव संसाधन तैयार करने की दिशा में एक अहम पहल साबित हो सकती है।

छोटी चिप का बड़ा कमाल, ऑटोमोबाइल से रक्षा प्रणालियों तक सेमीकंडक्टर की धूम

इंदौर   सेमीकंडक्टर चिप को आधुनिक औद्योगिक युग का "डिजिटल हीरा" कहा जाता है। स्मार्टफोन, कंप्यूटर, मेडिकल इक्विपमेंट से लेकर गाड़ियों, रक्षा प्रणालियों और आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस तक में यह छोटी चिप का उपयोग हो रहा है। दुनिया में सेमीकंडक्टर चिप की बढ़ती मांग को पूरा करने में इंदौर ही नहीं मप्र अहम भूमिका निभाएगा, बल्कि यहां के युवाओं के हुनर को वैश्विक पहचान मिलेगी। इंदौर में आयोजित हुई एमपी सेमिकंडक्टर समिट में नईदुनिया ने तीन विशेषज्ञ व उद्यमियों से यह जानने का प्रयास किया कि आखिर किस तरह इंदौर व मप्र में डिजाइन होने वाली एक छोटी चिप मप्र, देश व वैश्विक पटल पर बड़ा बदलाव लाएगी। महंगे चिप डिजाइन के बजाए भारत फैबलेस आईसी डिजाइन हाउस पर दे ध्यान मप्र में सेमीकंडक्टर उद्योग को स्थापित करने में ताइवान अपनी तकनीक व अन्य सहयोग देगा। भारत को महंगे चिप निर्माण के बजाय फैबलेस आईसी डिजाइन हाउस पर ध्यान केंद्रित करना चाहिए। भारत को एआई की अंधी दौड़ में शामिल होने के बजाय अपनी आंतरिक ताकत जैसे यूपीआई, स्पेस टेक्नोलाजी और आईटी सेवाओं के साथ सेमीकंडक्टर को जोड़कर अपना अलग रास्ता तलाशना चाहिए। ये बातें नईदुनिया से विशेष चर्चा में ताइवान के विज्ञान एवं तकनीकी विभाग के डायरेक्टर व काउंसलर डा. लुन जीह यांग ने कही। उन्होंने कहा कि "चिप निर्माण फैक्ट्रियां स्थापित करना बेहद खर्चीला सौदा है, जिसमें अरबों डालर की लागत आती है। इसके विपरीत, फैबलेस आईसी डिजाइन हाउस शुरू करना बहुत आसान और कम खर्चीला है। ताइवान में केवल टीएसएमसी ही नहीं है, बल्कि वहां सैकड़ों-हजारों की संख्या में आईसी डिजाइन हाउस काम कर रहे हैं। भारत के लिए भी यह एक बेहतरीन शुरुआत हो सकती है।" उन्होंने कहा कि भारत के लिए मैनपावर के महत्व को रेखांकित करते हुए कहा कि लक्ष्य केवल प्रतिभाओं को बाहर ले जाना नहीं, बल्कि युवाओं को तकनीक में दक्ष बनाना है। इसके लिए ताइवान भारतीय युवाओं को प्रशिक्षित करने को तैयार है और इसके लिए मप्र क मुख्यमंत्री को एक प्रस्ताव भी दिया गया है जिसके तहत भारतीय दल जल्द ताइवान का दौरा भी करेगा। इंदौर में पॉवर मैनेजमेंट सिस्टम, कृषि आटोमोटिव ईवी, सोलर के लिए तैयार चिप डिजाइन नीदरलैंड से आए आदित्य बरन मलिक ने बताया वो इंदौर में अपने पार्टनर सुनील रावत के साथ सेमीकंडक्टर चिप डिजाइन करने वाली कंपनी इंड सिलिका सेमिकंडक्टर प्रा लि. की शुरुआत अगले एक माह में करने वाले है। उन्होंने बताया कि उद्योग की जरुरत को समझकर चिप डिजाइन करने की जरुरत है। भारत में फिलहाल चिप डिजाइन की पूर्ण क्षमता नहीं है। हम विदेश से रिसर्च व नालेज लाकर भारत में भारतीय कंपनियों के लिए चिप डिजाइन करेंगे। इंदौर में डिजाइन होने वाले चिप का मीडिल ईस्ट, अफ्रीका,साउथ ईस्ट एशिया सहित पूरी दुनिया में उपयोग की जाएगी। इंदौर में आईआईटी व अन्य इंजीनियरिंग कालेजों के माध्म से उन्हें मैनपावर भी मिलेगा और इस तरह यहां पर एक ईको सिस्टम तैयार होगा। चिप डिजाइन के आईआईटी व अन्य संस्थानों के साथ फैकल्टी व छात्रों में स्किल डेवलप करना उददेश्य है। इंदौर में पावर मैनेजमेंट सिस्टम, कृषि आटोमोटिव ईवी, सोलर व आटोमोबाइल क्षेत्र में उपयोग होने वाली 55 नेनो मीटर से ऊपर वाल सेमीकंडक्टर चिप तैयार की जाएगी। प्रदेश के 24 चिप टू स्टार्टअप प्रोजेक्ट वाले संस्थानों को मिलेगी रफ्तार इंदौर में आयोजित एमपी सेमीकंडक्टर समिट में अहम भूमिका निभाने वाले अाईआईटी इंदौर के प्रोफेसर संतोष कुमार विश्वकर्मा ने बताया कि इंदौर में चिप डिजाइन के की शुरुआत हो रही है। इंदौर में चिप निर्माण के बजाए चिप डिजाइन पर ज्यादा काम होगा। इसमें शहर के प्रमुख शैक्षणिक संस्थान उद्योगों की अहम भूमिका होगी। अभी प्रदेश में चिप टू स्टार्टअप संस्थान है। चिप टू स्टार्टअप प्रोजेक्ट के तहत इंदौर आइआइटी, एसजीएसआइटीएस सहित प्रदेश के अन्य संस्थानों में चिप डिजाइन तो हो रही है लेकिन उनका निर्माण चंडीगढ़ में हो रहा हैं। अब चंडीगढ़ की एसआइएल कंपनी के साथ अनुबंध होने के बाद ज्यादा से ज्यादा संख्या में चिप डिजाइन व विकसीत होगी। इंदौर के संस्थान चिप टू स्टार्ट प्रोडक्ट व ईडीए (इलेक्ट्रानिक्स डिजाइन व आटोमेशन) पर काम कर सकेंगे।

MP Semiconductor Summit 2026: चिप निर्माण पर होगा मंथन, पारस सेमीकंडक्टर्स के ₹6,200 करोड़ निवेश पर नजर

इंदौर   मध्यप्रदेश में सेमीकंडक्टर उद्योग और तकनीकी निवेश को बढ़ावा देने के लिए इंदौर में 23 और 24 अक्टूबर को MP Semiconductor Summit 2026 का आयोजन किया जाएगा। बिलियंट कन्वेंशन सेंटर में होने वाली इस दो दिवसीय समिट में देश-विदेश की 50 से अधिक कंपनियों के शामिल होने की संभावना है। कार्यक्रम में चिप निर्माण, नई तकनीकों और मध्यप्रदेश को सेमीकंडक्टर हब के रूप में विकसित करने की रणनीति पर चर्चा होगी। मुख्यमंत्री डॉ. मोहन यादव करेंगे उद्घाटन सत्र को संबोधित समिट के पहले दिन मुख्यमंत्री डॉ. मोहन यादव उद्घाटन सत्र को संबोधित करेंगे। इसमें निवेशकों, उद्योग विशेषज्ञों, शिक्षाविदों और स्टार्टअप प्रतिनिधियों के शामिल होने की संभावना है। कार्यक्रम का उद्देश्य सेमीकंडक्टर क्षेत्र में निवेश के अवसर बढ़ाना और राज्य में तकनीकी विनिर्माण को प्रोत्साहित करना है। चिप डिजाइन से एडवांस पैकेजिंग तक होगी चर्चा दो दिवसीय समिट में चिप डिजाइन, सेमीकंडक्टर निर्माण और एडवांस पैकेजिंग जैसी महत्वपूर्ण तकनीकों पर विचार-विमर्श होगा। कार्यक्रम में 8 पैनल चर्चाएं, 5 राउंड टेबल बैठकें और 2 मुख्य व्याख्यान आयोजित किए जाने की योजना है। इसके अलावा क्वांटम टेक्नोलॉजी, फोटोनिक्स और इलेक्ट्रॉनिक्स मैन्युफैक्चरिंग पर भी विशेष ध्यान दिया जाएगा। इन क्षेत्रों में नई तकनीकों, उद्योग की जरूरतों और निवेश की संभावनाओं पर चर्चा होगी। मध्यप्रदेश सेमीकंडक्टर नीति-2025 पर रहेगा फोकस समिट में मध्यप्रदेश को सेमीकंडक्टर उद्योग का प्रमुख केंद्र बनाने के विजन पर मंथन होगा। सेमीकंडक्टर क्षेत्र में निवेश आकर्षित करने के लिए मध्यप्रदेश सेमीकंडक्टर नीति-2025 को मंजूरी देने की योजना भी कार्यक्रम का अहम हिस्सा है। नीति के जरिए राज्य में चिप निर्माण और संबंधित उद्योगों के विकास को प्रोत्साहित करने पर जोर रहेगा। इससे निवेशकों को आकर्षित करने और तकनीकी क्षेत्र में नए अवसर पैदा करने की दिशा में मदद मिलने की उम्मीद है। पारस सेमीकंडक्टर्स के साथ 6,200 करोड़ रुपये के निवेश का प्रस्तावित MOU समिट के दौरान पारस सेमीकंडक्टर्स के साथ 6,200 करोड़ रुपये के प्रस्तावित निवेश को लेकर समझौता ज्ञापन (MOU) पर हस्ताक्षर किए जाने की जानकारी दी गई है। यह प्रस्तावित निवेश मध्यप्रदेश में सेमीकंडक्टर उद्योग के विस्तार की दिशा में महत्वपूर्ण माना जा रहा है। हालांकि, निवेश प्रस्ताव और MOU के वास्तविक क्रियान्वयन से जुड़ी शर्तों तथा आगे की प्रक्रिया की पुष्टि आधिकारिक जानकारी के आधार पर की जानी होगी। सेमीकंडक्टर हब बनने की दिशा में मध्यप्रदेश की तैयारी MP Semiconductor Summit 2026 के जरिए मध्यप्रदेश सरकार का लक्ष्य चिप निर्माण, इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण और उभरती तकनीकों के क्षेत्र में निवेश को बढ़ावा देना है। इंदौर में होने वाली इस समिट में उद्योग जगत और तकनीकी विशेषज्ञों की भागीदारी से राज्य की सेमीकंडक्टर रणनीति को आगे बढ़ाने पर चर्चा होगी। चर्चा में क्यों? मध्य प्रदेश सेमीकंडक्टर समिट 2026 का आयोजन 23–24 अक्तूबर 2026 को इंदौर के ब्रिलियंट कन्वेंशन सेंटर में किया जाएगा। मुख्यमंत्री डॉ. मोहन यादव के नेतृत्व में आयोजित होने वाले इस समिट का उद्देश्य निवेश आकर्षित करना, तकनीकी नवाचार को बढ़ावा देना और मध्य प्रदेश को सेमीकंडक्टर उद्योग के केंद्र के रूप में विकसित करना है।  प्रमुख बिंदु समिट का प्रमुख विवरण: मुख्यमंत्री डॉ. यादव ‘मध्य प्रदेश की सेमीकंडक्टर हब बनने की परिकल्पना’ विषयक आरंभिक सत्र को संबोधित करेंगे। प्रतिभागी: घरेलू और अंतर्राष्ट्रीय सेमीकंडक्टर कंपनियाँ, निवेशक, उद्योग विशेषज्ञ, शिक्षाविद् और स्टार्टअप प्रतिनिधि। प्रदर्शनी: 50 से अधिक कंपनियाँ अपनी प्रौद्योगिकियों, उत्पादों और समाधानों का प्रदर्शन करेंगी। समिट के प्रमुख विषय: सेमीकंडक्टर विनिर्माण: मध्य प्रदेश में सेमीकंडक्टर से संबंधित विनिर्माण क्षमताओं के विकास के अवसरों का अन्वेषण करना। चिप डिज़ाइन: डिज़ाइन क्षमताओं और एक सुदृढ़ सेमीकंडक्टर डिज़ाइन इकोसिस्टम को बढ़ावा देना। उन्नत पैकेजिंग और परीक्षण: सेमीकंडक्टर असेंबली, पैकेजिंग और परीक्षण के केंद्र के रूप में राज्य की क्षमता का आकलन करना। इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण: सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकियों और इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादन की कड़ियों का सुदृढ़ीकरण करना। अनुसंधान और नवाचार: उद्योग, शैक्षणिक संस्थानों और अनुसंधान संगठनों के बीच सहयोग को प्रोत्साहित करना। कौशल विकास: सेमीकंडक्टर और उभरती प्रौद्योगिकी के उद्योगों के लिये कुशल कार्यबल तैयार करना। कार्यक्रम की संरचना: आठ पैनल चर्चाएँ: इसका उद्देश्य सेमीकंडक्टर विनिर्माण, चिप डिज़ाइन, आपूर्ति शृंखलाओं और उभरती प्रौद्योगिकियों का आकलन करना है। पाँच गोलमेज़ बैठकें: यह कंपनियों, निवेशकों और शैक्षणिक संस्थानों संबंधी विचार-विमर्श को सुविधाजनक बनाने हेतु परिकल्पित है। दो मुख्य संबोधन: यह निवेश के अवसरों और राज्य की सेमीकंडक्टर संबंधी महत्त्वाकांक्षाओं को उजागर करेगा। स्टार्टअप को बढ़ावा: मध्य प्रदेश सेमीकॉन स्टार्टअप प्रतियोगिता के अंतिम चरण के विजेताओं को समापन समारोह के दौरान सम्मानित किया जाना निर्धारित है। मध्य प्रदेश सेमीकंडक्टर नीति 2025: राज्य सरकार ने निवेश आकर्षित करने और सेमीकंडक्टर क्षेत्र के विकास को प्रोत्साहित करने के लिये मध्य प्रदेश सेमीकंडक्टर नीति 2025 को स्वीकृति दी है। इस नीति संबंधी सूचित प्रावधानों के अनुसार, प्रोत्साहनों में 25% सब्सिडी और लागू शर्तों के अधीन 10 वर्षों के लिये ₹2 प्रति यूनिट की दर से बिजली शामिल है। इस नीति का उद्देश्य सेमीकंडक्टर विनिर्माण, प्रौद्योगिकी विकास और संबद्ध उद्योगों के लिये अनुकूल परिवेश तैयार करना है। सेमीकंडक्टर की महत्त्वपूर्ण अवधारणाएँ: सेमीकंडक्टर: ऐसी सामग्री जिसकी विद्युत चालकता चालक और कुचालक के बीच होती है। सेमीकंडक्टर आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों का आधार हैं। चिप डिज़ाइन: कंप्यूटिंग, संचार और कृत्रिम बुद्धिमत्ता जैसे अनुप्रयोगों के लिये एकीकृत परिपथों को डिज़ाइन करने की प्रक्रिया। फैबलेस इकोसिस्टम: एक व्यवसाय मॉडल, जिसमें कंपनियाँ चिप का डिज़ाइन और विकास करती हैं, लेकिन उनके भौतिक विनिर्माण का कार्य विशेषीकृत फैब्रिकेशन सुविधाओं को आउटसोर्स करती हैं। OSAT: आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंबली एंड टेस्ट; इसमें सेमीकंडक्टर उपकरणों को असेंबल करना, उनकी पैकेजिंग करना और उनके प्रदर्शन का परीक्षण करना शामिल है। फोटोनिक्स: प्रकाश के उत्पादन, नियंत्रण और संसूचन का विज्ञान एवं प्रौद्योगिकी। क्वांटम प्रौद्योगिकियाँ: ऐसी प्रौद्योगिकियाँ जो कंप्यूटिंग, संचार और संवेदन जैसे अनुप्रयोगों के लिये क्वांटम यांत्रिकी के सिद्धांतों का उपयोग करती हैं। मध्य प्रदेश के लिये महत्त्व: निवेश आकर्षण: समिट निवेश के अवसरों और नीतिगत प्रोत्साहनों को प्रस्तुत करने के लिये एक मंच प्रदान करता है। औद्योगिक विविधीकरण: सेमीकंडक्टर से संबंधित गतिविधियाँ राज्य के औद्योगिक आधार का विस्तार कर सकती हैं। उद्योग–शिक्षा जगत सहयोग: कंपनियों और शैक्षणिक संस्थानों के बीच संवाद अनुसंधान तथा कार्यबल विकास में सहयोग कर सकता है।  

MP Semiconductor Summit: इंदौर में जुटेंगी वैश्विक कंपनियां, सेमीकंडक्टर सेक्टर में निवेश की तैयारी

इंदौर  सेमीकंडक्टर उद्योग में निवेश और तकनीक का नया केंद्र बनने की तैयारी में जुटा मध्यप्रदेश अब वैश्विक कंपनियों को आकर्षित करने की रणनीति पर आगे बढ़ रहा है। इसी कड़ी में 23-24 अक्टूबर को इंदौर में मध्यप्रदेश सेमीकंडक्टर समिट-2026 होगी। समिट में 6200 करोड़ रुपये के प्रस्तावित निवेश पर नजर है। वहीं 50 से अधिक कंपनियों की भागीदारी के बीच होने वाला यह आयोजन प्रदेश में चिप निर्माण, तकनीकी नवाचार और औद्योगिक विकास की संभावनाओं को नई दिशा देने पर केंद्रित रहेगा। देश-विदेश की कंपनियां, निवेशक, विशेषज्ञ और स्टार्टअप प्रतिनिधि शामिल होंगे ब्रिलियंट कन्वेंशन सेंटर में 23 अक्टूबर से सेमीकंडक्टर समिट-2026 आयोजित होगी। इसमें देश-विदेश की कंपनियां, निवेशक, विशेषज्ञ और स्टार्टअप प्रतिनिधि शामिल होंगे। दो दिवसीय आयोजन में आठ पैनल चर्चाएं, पांच राउंडटेबल बैठकें और दो मुख्य व्याख्यान होंगे। 50 से अधिक कंपनियां अपनी तकनीक और उत्पादों का प्रदर्शन करेंगी। चिप निर्माण से एआई तक होगी चर्चा मुख्यमंत्री डॉ. मोहन यादव पहले दिन मध्यप्रदेश को सेमीकंडक्टर हब बनाने का विजन प्रस्तुत करेंगे। समिट में चिप डिजाइन, सेमीकंडक्टर विनिर्माण, उन्नत पैकेजिंग एवं टेस्टिंग, इलेक्ट्रानिक्स उत्पादन और आपूर्ति शृंखला पर चर्चा होगी। एआई इंफ्रास्ट्रक्चर, अनुसंधान, नवाचार और उद्योग-शिक्षा संस्थानों के बीच सहयोग बढ़ाने पर भी जोर रहेगा। दूसरे दिन फोटोनिक्स, क्वांटम तकनीक, डिजाइन सेवाओं और कौशल विकास पर मंथन होगा। मध्यप्रदेश सेमीकॉन स्टार्टअप प्रतियोगिता के विजेताओं को समापन समारोह में सम्मानित किया जाएगा। प्रमुख बिंदु     समिट का प्रमुख विवरण: मुख्यमंत्री डॉ. यादव ‘मध्य प्रदेश की सेमीकंडक्टर हब बनने की परिकल्पना’ विषयक आरंभिक सत्र को संबोधित करेंगे।         प्रतिभागी: घरेलू और अंतर्राष्ट्रीय सेमीकंडक्टर कंपनियाँ, निवेशक, उद्योग विशेषज्ञ, शिक्षाविद् और स्टार्टअप प्रतिनिधि।         प्रदर्शनी: 50 से अधिक कंपनियाँ अपनी प्रौद्योगिकियों, उत्पादों और समाधानों का प्रदर्शन करेंगी।     समिट के प्रमुख विषय:         सेमीकंडक्टर विनिर्माण: मध्य प्रदेश में सेमीकंडक्टर से संबंधित विनिर्माण क्षमताओं के विकास के अवसरों का अन्वेषण करना।         चिप डिज़ाइन: डिज़ाइन क्षमताओं और एक सुदृढ़ सेमीकंडक्टर डिज़ाइन इकोसिस्टम को बढ़ावा देना।             उन्नत पैकेजिंग और परीक्षण: सेमीकंडक्टर असेंबली, पैकेजिंग और परीक्षण के केंद्र के रूप में राज्य की क्षमता का आकलन करना।             इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण: सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकियों और इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादन की कड़ियों का सुदृढ़ीकरण करना।         अनुसंधान और नवाचार: उद्योग, शैक्षणिक संस्थानों और अनुसंधान संगठनों के बीच सहयोग को प्रोत्साहित करना।         कौशल विकास: सेमीकंडक्टर और उभरती प्रौद्योगिकी के उद्योगों के लिये कुशल कार्यबल तैयार करना।     कार्यक्रम की संरचना:         आठ पैनल चर्चाएँ: इसका उद्देश्य सेमीकंडक्टर विनिर्माण, चिप डिज़ाइन, आपूर्ति शृंखलाओं और उभरती प्रौद्योगिकियों का आकलन करना है।         पाँच गोलमेज़ बैठकें: यह कंपनियों, निवेशकों और शैक्षणिक संस्थानों संबंधी विचार-विमर्श को सुविधाजनक बनाने हेतु परिकल्पित है।         दो मुख्य संबोधन: यह निवेश के अवसरों और राज्य की सेमीकंडक्टर संबंधी महत्त्वाकांक्षाओं को उजागर करेगा।         स्टार्टअप को बढ़ावा: मध्य प्रदेश सेमीकॉन स्टार्टअप प्रतियोगिता के अंतिम चरण के विजेताओं को समापन समारोह के दौरान सम्मानित किया जाना निर्धारित है।     मध्य प्रदेश सेमीकंडक्टर नीति 2025:         राज्य सरकार ने निवेश आकर्षित करने और सेमीकंडक्टर क्षेत्र के विकास को प्रोत्साहित करने के लिये मध्य प्रदेश सेमीकंडक्टर नीति 2025 को स्वीकृति दी है।         इस नीति संबंधी सूचित प्रावधानों के अनुसार, प्रोत्साहनों में 25% सब्सिडी और लागू शर्तों के अधीन 10 वर्षों के लिये ₹2 प्रति यूनिट की दर से बिजली शामिल है।         इस नीति का उद्देश्य सेमीकंडक्टर विनिर्माण, प्रौद्योगिकी विकास और संबद्ध उद्योगों के लिये अनुकूल परिवेश तैयार करना है।     सेमीकंडक्टर की महत्त्वपूर्ण अवधारणाएँ:         सेमीकंडक्टर: ऐसी सामग्री जिसकी विद्युत चालकता चालक और कुचालक के बीच होती है। सेमीकंडक्टर आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों का आधार हैं।         चिप डिज़ाइन: कंप्यूटिंग, संचार और कृत्रिम बुद्धिमत्ता जैसे अनुप्रयोगों के लिये एकीकृत परिपथों को डिज़ाइन करने की प्रक्रिया।         फैबलेस इकोसिस्टम: एक व्यवसाय मॉडल, जिसमें कंपनियाँ चिप का डिज़ाइन और विकास करती हैं, लेकिन उनके भौतिक विनिर्माण का कार्य विशेषीकृत फैब्रिकेशन सुविधाओं को आउटसोर्स करती हैं।         OSAT: आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंबली एंड टेस्ट; इसमें सेमीकंडक्टर उपकरणों को असेंबल करना, उनकी पैकेजिंग करना और उनके प्रदर्शन का परीक्षण करना शामिल है।         फोटोनिक्स: प्रकाश के उत्पादन, नियंत्रण और संसूचन का विज्ञान एवं प्रौद्योगिकी।         क्वांटम प्रौद्योगिकियाँ: ऐसी प्रौद्योगिकियाँ जो कंप्यूटिंग, संचार और संवेदन जैसे अनुप्रयोगों के लिये क्वांटम यांत्रिकी के सिद्धांतों का उपयोग करती हैं।     मध्य प्रदेश के लिये महत्त्व:         निवेश आकर्षण: समिट निवेश के अवसरों और नीतिगत प्रोत्साहनों को प्रस्तुत करने के लिये एक मंच प्रदान करता है।         औद्योगिक विविधीकरण: सेमीकंडक्टर से संबंधित गतिविधियाँ राज्य के औद्योगिक आधार का विस्तार कर सकती हैं।         उद्योग–शिक्षा जगत सहयोग: कंपनियों और शैक्षणिक संस्थानों के बीच संवाद अनुसंधान तथा कार्यबल विकास में सहयोग कर सकता है।    

भारत में मेमोरी चिप निर्माण को मिलेगा बढ़ावा, नई कंपनियों के निवेश के संकेत: अश्विनी वैष्णव

नई दिल्ली AI, डेटा सेंटर और हाई-परफॉर्मेंस कंप्यूटिंग की बढ़ती जरूरतों के बीच दुनिया भर में मेमोरी चिप्स की मांग तेजी से बढ़ रही है। इसी को देखते हुए भारत भी सेमीकंडक्टर और मेमोरी चिप निर्माण के क्षेत्र में बड़े निवेश आकर्षित करने की तैयारी कर रहा है। केंद्रीय इलेक्ट्रॉनिक्स एवं सूचना प्रौद्योगिकी मंत्री अश्विनी वैष्णव ने संकेत दिए हैं कि आने वाले समय में भारत में मेमोरी चिप निर्माण से जुड़ी नई कंपनियां निवेश कर सकती हैं, जबकि पहले से मौजूद कंपनियां भी अपनी उत्पादन क्षमता बढ़ाने पर काम कर रही हैं। आइए जरा विस्तार से इसकी डिटेल्स जानते हैं। मंत्री के अनुसार, वैश्विक स्तर पर मेमोरी चिप्स की मांग और आपूर्ति के बीच बड़ा अंतर पैदा हो गया है। खासकर AI डेटा सेंटर, क्लाउड कंप्यूटिंग, सुपरकंप्यूटर और हाई-बैंडविड्थ मेमोरी (HBM) चिप्स की बढ़ती जरूरत ने उद्योग पर दबाव बढ़ा दिया है। यही कारण है कि पिछले कुछ तिमाहियों में मेमोरी चिप्स की कीमतों में भी लगातार बढ़ोतरी देखी गई है। इसका असर स्मार्टफोन, लैपटॉप और अन्य इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की लागत पर भी पड़ा है अश्विनी वैष्णव ने बताया कि सेमीकंडक्टर उद्योग के इतिहास में पहली बार कुछ विशेष प्रकार की मेमोरी चिप्स की इतनी अधिक कमी महसूस की जा रही है। AI आधारित तकनीकों के विस्तार के कारण डेटा प्रोसेसिंग और स्टोरेज की मांग रिकॉर्ड स्तर पर पहुंच चुकी है। ऐसे में दुनिया भर की कंपनियां नई उत्पादन इकाइयां स्थापित करने और मौजूदा प्लांट्स का विस्तार करने में जुटी हुई हैं। उन्होंने कहा कि भारत में डेटा सेंटर सेक्टर का साइज आने वाले सालों में 200 अरब डॉलर से भी अधिक हो सकता है। इतनी बड़ी डिजिटल अर्थव्यवस्था को सपोर्ट करने के लिए विशाल स्टोरेज और हाई-स्पीड मेमोरी इंफ्रास्ट्रक्चर की जरूरत होगी। यही वजह है कि मेमोरी चिप निर्माण भारत के लिए एक रणनीतिक क्षेत्र बनता जा रहा है। मंत्री ने यह भी बताया कि हाई-बैंडविड्थ मेमोरी (HBM) चिप्स का इस्तेमाल मुख्य रूप से AI सिस्टम, डेटा सेंटर, सुपरकंप्यूटर और एडवांस ग्राफिक्स प्रोसेसिंग यूनिट्स में किया जाता है। वर्तमान में इन चिप्स की वैश्विक मांग इतनी तेज है कि कई कंपनियां नई फैक्ट्रियां शुरू कर रही हैं। कुछ नई उत्पादन यूनिट ने हाल ही में व्यावसायिक उत्पादन भी शुरू कर दिया है, जिससे भविष्य में सप्लाई की स्थिति बेहतर होने की उम्मीद है। भारत सरकार का ‘इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन’ भी इस दिशा में अहम भूमिका निभा रहा है। मिशन 1.0 के तहत देश में सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम की मजबूत नींव रखी जा रही है, जबकि मिशन 2.0 में चिप डिजाइन और सेमीकंडक्टर निर्माण में उपयोग होने वाली मशीनों के विकास पर विशेष जोर दिया जाएगा। सरकार चाहती है कि वैश्विक उपकरण निर्माता भारत में आकर केवल निर्माण ही नहीं, बल्कि डिजाइन और रिसर्च का काम भी करें। वैष्णव ने कहा कि प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी के नेतृत्व में भारत ने दशकों बाद चिप निर्माण कंपनियों का भरोसा जीतने में सफलता हासिल की है। आज भारत केवल चिप उपभोक्ता नहीं, बल्कि वैश्विक सेमीकंडक्टर सप्लाई चेन का महत्वपूर्ण हिस्सा बनने की दिशा में तेजी से आगे बढ़ रहा है। एक्सपर्ट का मानना है कि यदि भारत इस मौके का सही लाभ उठाता है, तो आने वाले वर्षों में देश इलेक्ट्रॉनिक्स और सेमीकंडक्टर निर्माण के क्षेत्र में दुनिया के प्रमुख केंद्रों में शामिल हो सकता है। इससे न केवल निवेश और रोजगार बढ़ेंगे, बल्कि भारत की तकनीकी आत्मनिर्भरता भी मजबूत होगी।  

गुरुग्राम-मेवात में बनेगा 500 एकड़ का इलेक्ट्रॉनिक्स क्लस्टर, हरियाणा सरकार का बड़ा ऐलान

 चंडीगढ़ हरियाणा सरकार ने राज्य को इलेक्ट्रानिक्स विनिर्माण और सेमीकंडक्टर निवेश का नया केंद्र बनाने की दिशा में बड़ा कदम उठाते हुए ‘हरियाणा इलेक्ट्रानिक्स सिस्टम डिजाइन एवं विनिर्माण नीति 2026’ को मंजूरी दी है। मुख्यमंत्री की अध्यक्षता में पिछले दिनों हुई मंत्रिमंडल की बैठक में स्वीकृत इस नीति का उद्देश्य राज्य में इलेक्ट्रानिक्स, इलेक्ट्रानिक्स कंपोनेंट और सेमीकंडक्टर उद्योगों को आकर्षित कर बड़े स्तर पर निवेश और रोजगार सृजित करना है। वित्त वर्ष 2026-27 के बजट में सरकार ने इलेक्ट्रानिक्स सिस्टम डिजाइन एवं विनिर्माण जैसे उभरते क्षेत्रों के लिए नई नीति लाने की घोषणा की थी। अब इस नीति को लागू कर हरियाणा सरकार देश की तेजी से बढ़ती इलेक्ट्रानिक्स अर्थव्यवस्था में अपनी हिस्सेदारी मजबूत करने की तैयारी में है मुख्यमंत्री नायब सिंह सैनी ने उद्योग मंत्री राव नरबीर सिंह और विभाग के आयुक्त एवं सचिव डा. अमित कुमार अग्रवाल की मौजूदगी में उद्योगपतियों से सलाह मशविरा करने के बाद इस नीति को अंतिम रूप दिया। हरियाणा की नई नीति केंद्रीय योजनाओं के अनुरूप तैयार भारत आज दुनिया का दूसरा सबसे बड़ा मोबाइल फोन निर्माता बन चुका है। केंद्र सरकार के अनुसार देश में इलेक्ट्रानिक्स विनिर्माण का आकार वर्ष 2014 के करीब 1.9 लाख करोड़ रुपये से बढ़कर अब 10 लाख करोड़ रुपये से अधिक पहुंच चुका है। मोबाइल फोन, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, ऑटो इलेक्ट्रॉनिक्स और सेमीकंडक्टर क्षेत्र में निवेश लगातार बढ़ रहा है। भारत सरकार ने उत्पादन आधारित प्रोत्साहन योजना, इलेक्ट्रॉनिक्स कंपोनेंट मैन्युफैक्चरिंग योजना और इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन जैसी योजनाओं के माध्यम से देश को वैश्विक इलेक्ट्रॉनिक्स हब बनाने का लक्ष्य रखा है। हरियाणा की नई नीति भी इन्हीं केंद्रीय योजनाओं के अनुरूप तैयार की गई है। गुरुग्राम-मेवात बेल्ट बनेगी नया इलेक्ट्रानिक्स हब हरियाणा सरकार ने आइएमटी सोहना में लगभग 500 एकड़ क्षेत्र में इलेक्ट्रानिक्स विनिर्माण क्लस्टर विकसित करने की योजना बनाई है। दिल्ली-एनसीआर से निकटता, बेहतर सड़क नेटवर्क, कुंडली-मानेसर-पलवल एक्सप्रेसवे, डेडिकेटेड फ्रेट कारिडोर और अंतरराष्ट्रीय हवाई अड्डे की उपलब्धता इस क्षेत्र को निवेशकों के लिए आकर्षक बना सकेगी। राज्य पहले से ही आटोमोबाइल और आटो कंपोनेंट निर्माण में अग्रणी है। अब सरकार इलेक्ट्रानिक्स और सेमीकंडक्टर उद्योग को भी उसी स्तर तक पहुंचाने की रणनीति पर काम कर रही है। गुरुग्राम, फरीदाबाद, सोनीपत और झज्जर जैसे औद्योगिक क्षेत्र इलेक्ट्रानिक्स निर्माण के लिए महत्वपूर्ण केंद्र बन सकते हैं। उद्योगों को मिलेगा बड़ा प्रोत्साहन, पूंजी सहायता मिलेगी उद्योग एवं वाणिज्य विभाग के आयुक्त सचिव डा. अमित अग्रवाल ने बताया कि नई नीति के तहत सरकार उद्योगों को 20 से 30 प्रतिशत तक पूंजीगत सहायता देगी, जिसकी अधिकतम सीमा प्रति इकाई 200 करोड़ रुपये होगी। इसके अलावा 50 से 80 प्रतिशत तक परिचालन सहायता भी उपलब्ध कराई जाएगी, जिसकी सीमा 20 करोड़ रुपये प्रतिवर्ष तय की गई है। सरकार ने यह भी स्पष्ट किया है कि हरियाणा में निर्मित इलेक्ट्रानिक्स उत्पादों को सरकारी खरीद में प्राथमिकता दी जाएगी। इससे स्थानीय विनिर्माण इकाइयों को स्थायी बाजार मिलने की संभावना बढ़ेगी। रोजगार और स्टार्टअप इकोसिस्टम को मिलेगा बढ़ावा इलेक्ट्रानिक्स विनिर्माण क्षेत्र में बड़े निवेश आने से हरियाणा में हजारों प्रत्यक्ष और अप्रत्यक्ष रोजगार पैदा होंगे। मोबाइल कंपोनेंट, पीसीबी असेंबली, डिस्प्ले यूनिट, बैटरी पैक, आटो इलेक्ट्रानिक्स और चिप पैकेजिंग जैसे क्षेत्रों में एमएसएमइ इकाइयों के लिए भी नए अवसर खुलेंगे। इसके साथ ही राज्य में डिजाइन, रिसर्च एवं डेवलपमेंट और इलेक्ट्रानिक्स स्टार्टअप इकोसिस्टम को भी मजबूती मिलने की उम्मीद है। हरियाणा सरकार ने संकेत दिए हैं कि सेमीकंडक्टर क्षेत्र के लिए अलग से विशेष नीति तैयार की जा रही है। केंद्र सरकार भी भारत में चिप निर्माण को बढ़ावा देने के लिए अरबों रुपये की प्रोत्साहन योजनाएं चला रही है। ऐसे में हरियाणा भविष्य में सेमीकंडक्टर सप्लाई चेन और इलेक्ट्रानिक्स कंपोनेंट निर्माण का बड़ा केंद्र बनने की दिशा में भी आगे बढ़ रहा है।

चिप मैन्युफैक्चरिंग को बूस्ट देने की प्लानिंग, सरकार ला सकती है ISM 2.0

नई दिल्ली केंद्र सरकार देश में तेजी से सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम के विस्तार के लिए मई तक इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन 'आईएसएम 2.0' लाने की तैयारी कर रही है। इसका प्रस्तावित परिव्यय एक लाख करोड़ रुपए से 1.2 लाख करोड़ रुपए के बीच रहने का अनुमान है। एनडीटीवी प्रॉफिट की रिपोर्ट के मुताबिक, आईएसएम 2.0 को लेकर मंत्रालयों के बीच बातचीत चल रही है। इलेक्ट्रॉनिक्स और सूचना प्रौद्योगिकी मंत्रालय, वित्त मंत्रालय से मंजूरी का इंतजार कर रहा है। रिपोर्ट में सूत्रों के हवाले से बताया गया कि आईएसएम 2.0 में प्रस्तावित परिव्यय पहले चरण से काफी अधिक होने का अनुमान है, जो कि पहले 76,000 करोड़ रुपए था। सूत्रों ने आगे बताया कि आईएसएम 2.0 के तहत, सरकार का लक्ष्य कार्यक्रम के दायरे को चिप निर्माण और डिजाइन से आगे बढ़ाकर सेमीकंडक्टर उपकरण, कच्चे माल और अन्य महत्वपूर्ण इनपुट के लिए समर्थन को शामिल करना है, साथ ही पूर्ण-स्टैक बौद्धिक संपदा के निर्माण और आपूर्ति श्रृंखला की लचीलता को मजबूत करने पर भी ध्यान केंद्रित करना है। सरकार यह कदम ऐसे समय पर उठा रही है, जब वैश्विक अस्थिरता के कारण ग्लोबल आपूर्ति श्रृंखलाओं में लगातार व्यवधान देखने को मिल रहे हैं। गैस आपूर्तिकर्ता, विशेष रसायन निर्माता, लघु एवं मध्यम उद्यम (एमएसएमई) और अन्य इकोसिस्टम के भागीदार जैसे सहायक खिलाड़ी इस संशोधित ढांचे में महत्वपूर्ण भूमिका निभाने की उम्मीद है। दूसरे चरण की एक प्रमुख विशेषता संशोधित डिजाइन-लिंक्ड इंसेंटिव (डीएलआई 2.0) योजना है, जिसके तहत विदेशी कंपनियों को भारतीय कंपनियों के साथ देश के भीतर सेमीकंडक्टर रिसर्च और डेवलपमेंट में साझेदारी करने की अनुमति मिलने की संभावना है। इस पहल से इनोवेशन को गति मिलने और आने वाले वर्षों में 50 तक फैबलेस सेमीकंडक्टर डिजाइन फर्मों के उदय को सपोर्ट मिलने की उम्मीद है। मार्च 2025 में भारत के पहले 'नैनो इलेक्ट्रॉनिक्स रोडशो' में, इलेक्ट्रॉनिक्स और सूचना प्रौद्योगिकी मंत्रालय के सचिव एस. कृष्णन ने कहा था कि घरेलू सेमीकंडक्टर मांग बाजार 2030 तक 110 अरब डॉलर तक बढ़ने की उम्मीद है।

भारत और सिंगापुर के सेमीकंडक्टर सहयोग में वृद्धि, उद्योग लगाएंगे नए निवेश की उम्मीद

नई दिल्ली   सेमीकंडक्टर क्षेत्र में रणनीतिक सहयोग को मजबूत करने के उद्देश्य से इंडिया सेल्युलर एंड इलेक्ट्रॉनिक्स एसोसिएशन (आईसीईए) ने सिंगापुर सेमीकंडक्टर इंडस्ट्री एसोसिएशन (एसएसआईए) के साथ मिलकर शुक्रवार को सिंगापुर में एक उच्च स्तरीय उद्योग बैठक आयोजित की। इस बैठक में भारत और सिंगापुर के प्रमुख हितधारकों ने हिस्सा लिया और सेमीकंडक्टर तथा इलेक्ट्रॉनिक्स वैल्यू चेन में सहयोग को और गहरा करने पर चर्चा की। बैठक में दोनों देशों की पूरक ताकतों पर जोर दिया गया। जहां सिंगापुर सेमीकंडक्टर निर्माण, उपकरण और वैश्विक सप्लाई चेन में अग्रणी है, वहीं भारत अपनी बढ़ती मैन्युफैक्चरिंग क्षमता, नीतिगत समर्थन और बड़े बाजार के कारण एक मजबूत साझेदार के रूप में उभर रहा है। यह पहल आईसीईए और एसएसआईए के बीच हुए समझौता ज्ञापन (एमओयू) के बाद आगे बढ़ी है, जिसका उद्देश्य दीर्घकालिक औद्योगिक सहयोग के लिए एक संरचित ढांचा तैयार करना है।बैठक में दोनों देशों की कंपनियों के बीच साझेदारी, निवेश के अवसर और तकनीकी सहयोग पर सीधी बातचीत हुई। इस दौरान भारत-सिंगापुर के बीच एक भरोसेमंद सेमीकंडक्टर कॉरिडोर विकसित करने पर भी जोर दिया गया। चर्चा में सप्लाई चेन को मजबूत करने, तकनीकी सह-विकास, संयुक्त उपक्रम (जॉइंट वेंचर), निवेश प्रवाह और फैब्रिकेशन, उपकरण, सामग्री तथा प्रिसिजन इंजीनियरिंग जैसे क्षेत्रों में अवसरों पर फोकस किया गया।उद्योग जगत के नेताओं ने नीतिगत समर्थन, कौशल विकास और पूरे इकोसिस्टम की तैयारी पर भी विचार-विमर्श किया।आईसीईए के चेयरमैन पंकज मोहिंद्रू ने कहा कि यह साझेदारी दोनों देशों के बीच मजबूत तालमेल को दर्शाती है। उन्होंने बताया कि जहां सिंगापुर उन्नत मैन्युफैक्चरिंग और वैश्विक सप्लाई चेन विशेषज्ञता लाता है, वहीं भारत पैमाना, मांग और नीतिगत गति प्रदान करता है, जो एक मजबूत और विविध सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम बनाने के लिए महत्वपूर्ण है। वहीं, इलेक्ट्रॉनिक्स एवं आईटी मंत्रालय के अतिरिक्त सचिव और इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन के सीईओ अमितेश कुमार सिन्हा ने कहा कि भारत की सेमीकंडक्टर यात्रा को पहले ही गति मिल चुकी है।  

आइसर की नई तकनीक से सेमीकंडक्टर निर्माण में सुधार, स्वदेशी माइक्रोफैब्रिकेशन से बढ़ेगी गति

भोपाल भारत को सेमीकंडक्टर निर्माण के क्षेत्र में आत्मनिर्भर बनाने की दिशा में एक महत्वपूर्ण उपलब्धि सामने आई है। भारतीय विज्ञान शिक्षा एवं अनुसंधान संस्थान (आइसर) भोपाल के वैज्ञानिकों ने कम लागत और कम कार्बन उत्सर्जन वाली स्वदेशी माइक्रोफैब्रिकेशन तकनीक विकसित की है। यह तकनीक सेमीकंडक्टर चिप निर्माण की जटिल और महंगी प्रक्रिया को सरल और किफायती बनाने की क्षमता रखती है। विशेषज्ञों का मानना है कि इस नवाचार से भारत में सेमीकंडक्टर अनुसंधान और उत्पादन को नई गति मिल सकती है। साथ ही यह तकनीक बड़े उद्योगों के साथ-साथ शैक्षणिक संस्थानों और स्टार्टअप्स के लिए भी चिप निर्माण अनुसंधान को सुलभ बनाएगी। आइसर भोपाल के वैज्ञानिकों की बड़ी उपलब्धि     आइसर भोपाल के विद्युत अभियांत्रिकी और कंप्यूटर विज्ञान विभाग के डॉ. शांतनु तालुकदार और उनकी टीम ने कई वर्षों के शोध के बाद यह स्वदेशी तकनीक विकसित की है। उनकी टीम में डॉ. स्वप्नेंदु घोष और देबजीत डे सरकार भी शामिल रहे।     वैज्ञानिकों ने माइक्रोफैब्रिकेशन प्रक्रिया में उपयोग होने वाले फोटोमास्क और हार्ड मास्क के निर्माण के लिए नई विधि विकसित की है। इस शोध का प्रकाशन अंतरराष्ट्रीय जर्नल “माइक्रो एंड नैनो इंजीनियरिंग” में भी किया गया है, जिससे इसकी वैश्विक स्तर पर भी सराहना हो रही है। माइक्रोफैब्रिकेशन प्रक्रिया होगी आसान     आधुनिक सेमीकंडक्टर चिप निर्माण में फोटोमास्क और हार्ड मास्क की अत्यंत महत्वपूर्ण भूमिका होती है। इनकी सहायता से नैनोमीटर से लेकर माइक्रोन स्तर तक के सूक्ष्म पैटर्न चिप के सब्सट्रेट पर स्थानांतरित किए जाते हैं।     पारंपरिक तकनीक में इन मास्क को तैयार करने के लिए अत्यंत महंगे उपकरण, अत्याधुनिक लिथोग्राफी मशीनें, विशेष क्लीनरूम और कई प्रकार के खतरनाक रसायनों की आवश्यकता होती है।     यही कारण है कि भारत के कई शैक्षणिक और शोध संस्थानों के लिए इस क्षेत्र में कार्य करना चुनौतीपूर्ण रहा है। नई स्वदेशी तकनीक इन जटिलताओं को कम करते हुए कम संसाधनों में माइक्रोफैब्रिकेशन को संभव बना सकती है। क्रोमियम परत से बनाए जाते हैं सूक्ष्म पैटर्न     नई तकनीक में नैनोमीटर मोटाई की क्रोमियम धातु की परत का उपयोग किया जाता है। वैज्ञानिकों ने एक अत्यंत नुकीले धातु प्रोब की सहायता से इलेक्ट्रोकेमिकल ऑक्सीकरण अभिक्रिया को बेहद सीमित क्षेत्र में नियंत्रित करने की विधि विकसित की है। इस प्रक्रिया में क्रोमियम की सतह पर सीधे पैटर्न बनाए जाते हैं।     वैज्ञानिक इसे इस तरह समझाते हैं जैसे कागज पर पेन से लिखकर आकृति बनाई जाती है। इसी सिद्धांत पर अत्यंत सूक्ष्म स्तर पर चिप के लिए जरूरी डिजाइन तैयार किए जा सकते हैं। इस नवाचार से फोटोमास्क और हार्ड मास्क का निर्माण अपेक्षाकृत सरल और सस्ता हो जाता है। पर्यावरण के लिए भी लाभकारी तकनीक     इस नई विधि की सबसे बड़ी विशेषता यह है कि इसमें अतिरिक्त रेजिस्ट परत, महंगे लिथोग्राफी उपकरण या खतरनाक रसायनों की आवश्यकता नहीं पड़ती। इससे उत्पादन लागत में कमी आने के साथ-साथ कार्बन उत्सर्जन और पर्यावरणीय जोखिम भी कम हो जाते हैं।     इसके अलावा यह तकनीक माइक्रोफैब्रिकेशन की दो प्रमुख प्रक्रियाओं—लिथोग्राफी और एचिंग—का एक साथ समाधान प्रस्तुत करती है। वैज्ञानिकों के अनुसार यह मौजूदा सेमीकंडक्टर निर्माण प्रणालियों के साथ भी आसानी से एकीकृत की जा सकती है। स्टार्टअप और संस्थानों के लिए नए अवसर     विशेषज्ञों का मानना है कि यह तकनीक माइक्रोफैब्रिकेशन अनुसंधान को बड़े उद्योगों और सीमित प्रयोगशालाओं से बाहर निकालकर शैक्षणिक संस्थानों और स्टार्टअप्स तक पहुंचाने में सहायक होगी। इससे नवाचार की गति तेज होगी और भारत में सेमीकंडक्टर पारिस्थितिकी तंत्र को मजबूत आधार मिलेगा। आइसर भोपाल के निदेशक प्रो. गोवर्धन दास के अनुसार यह तकनीक उद्योगों के साथ साझा की जाएगी, ताकि बड़े पैमाने पर कम लागत में सेमीकंडक्टर चिप निर्माण को बढ़ावा दिया जा सके। क्या होते हैं फोटोमास्क और हार्ड मास्क     फोटोमास्क एक पारदर्शी प्लेट होती है, जो आमतौर पर कांच या क्वार्ट्ज से बनाई जाती है। इसमें बहुत छोटे-छोटे पैटर्न बनाए जाते हैं, जिनकी मदद से फोटोलिथोग्राफी प्रक्रिया के दौरान चिप पर डिजाइन तैयार किया जाता है।     वहीं हार्ड मास्क एक मजबूत परत होती है, जो सिलिकॉन, ऑक्साइड या नाइट्राइड जैसे पदार्थों से बनाई जाती है। इसका उपयोग माइक्रोफैब्रिकेशन में संरचना को सुरक्षित रखते हुए पैटर्न ट्रांसफर करने के लिए किया जाता है। दोनों तकनीकों का उपयोग सेमीकंडक्टर चिप निर्माण में व्यापक रूप से किया जाता है। सेमीकंडक्टर का बढ़ता महत्व     सेमीकंडक्टर ऐसी सामग्री होती है जिसकी विद्युत चालकता धातुओं और इंसुलेटर के बीच होती है। यही विशेषता इसे इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के लिए अत्यंत उपयोगी बनाती है। मोबाइल फोन, लैपटॉप, कंप्यूटर प्रोसेसर, मेमोरी चिप, ट्रांजिस्टर, डायोड, एलईडी और सोलर सेल जैसे उपकरणों में इसका व्यापक उपयोग होता है।     इसके अलावा इलेक्ट्रिक वाहनों, सेंसर, एयरबैग सिस्टम, रक्षा और अंतरिक्ष तकनीक में भी सेमीकंडक्टर का महत्वपूर्ण योगदान है। 5जी, आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस और इंटरनेट ऑफ थिंग्स जैसे आधुनिक प्रौद्योगिकी प्रकल्प भी इसी पर निर्भर हैं। आत्मनिर्भर भारत की दिशा में कदम     विशेषज्ञों के अनुसार आइसर भोपाल के वैज्ञानिकों की यह उपलब्धि भारत के लिए सेमीकंडक्टर क्षेत्र में आत्मनिर्भरता की दिशा में एक महत्वपूर्ण कदम है। यदि इस तकनीक का बड़े पैमाने पर उपयोग शुरू होता है तो देश में चिप निर्माण की लागत कम हो सकती है और अनुसंधान संस्थानों के लिए नए अवसर खुल सकते हैं। इससे न केवल तकनीकी नवाचार को बढ़ावा मिलेगा बल्कि भारत वैश्विक सेमीकंडक्टर उद्योग में अपनी मजबूत उपस्थिति भी दर्ज करा सकेगा।  

भारत में चार सेमीकंडक्टर प्लांट्स पायलट प्रोडक्शन में, आईएसएम 2.0 से इकोसिस्टम को मिलेगी ताकत

नई दिल्ली   केंद्र सरकार की ओर से देश में अब तक 10 सेमीकंडक्टर प्लांट्स को मंजूरी दी गई है। इसमें से चार प्लांट्स में उत्पादन पायलट स्टेज में पहुंच गया है। यह जानकारी केंद्रीय इलेक्ट्रॉनिक्स और सूचना प्रौद्योगिकी राज्य मंत्री जितिन प्रसाद की ओर से बुधवार को दी गई। लोकसभा में एक प्रश्न का लिखित में जवाब देते हुए केंद्रीय मंत्री ने कहा, "देश में अब तक केंद्र द्वारा 10 सेमीकंडक्टर प्लांट्स को मंजूरी दी जा चुकी हैं, जिनमें अनुमानित निवेश 1.6 लाख करोड़ रुपए है और इसमें से चार में उत्पादन शुरू हो चुका है।" आधिकारिक बयान में आगे कहा गया कि मंजूर प्रोजेक्ट्स में दो फैब और आठ पैकेजिंग यूनिट्स जैसे सीएमओएस (सिलिकॉन) फैब, एक सिलिकॉन कार्बाइड फैब, उन्नत पैकेजिंग और मेमोरी पैकेजिंग यूनिट्स शामिल हैं। स्टार्टअप्स के माध्यम से 24 चिप-डिजाइन परियोजनाओं को समर्थन दिया गया है, जिनमें से 16 ने टेपआउट पूरा कर लिया है और 13 को वेंचर कैपिटल फंडिंग प्राप्त हुई है। इलेक्ट्रॉनिक्स एवं सूचना प्रौद्योगिकी मंत्रालय ने बताया कि 350 विश्वविद्यालयों को इलेक्ट्रॉनिक डिजाइन ऑटोमेशन (ईडीए) टूल्स तक पहुंच प्रदान की गई है, जिनका उपयोग 65,000 इंजीनियर कर रहे हैं। सरकार ने सेमीकंडक्टर और डिस्प्ले मैन्युफैक्चरिंग के लिए एक संपूर्ण इकोसिस्टम विकसित करने के उद्देश्य से 76,000 करोड़ रुपए के कुल परिव्यय के साथ सेमीकॉन इंडिया कार्यक्रम शुरू किया है, जिसमें डिजाइन, निर्माण से लेकर असेंबली, परीक्षण, पैकेजिंग और मॉड्यूल निर्माण और फैब्रिकेशन तक सब कुछ शामिल है। सरकार ने नेशनल एसोसिएशन ऑफ सॉफ्टवेयर एंड सर्विसेज कंपनीज (नैसकॉम) के अनुमानों का हवाला देते हुए कहा कि आईटी क्षेत्र का प्रदर्शन पिछले पांच वर्षों में सुधरा है, और 2020-21 से 2024-25 के बीच निर्यात 152 अरब डॉलर से बढ़कर 224.4 अरब डॉलर हो गया है। मंत्रालय ने बताया कि इसी अवधि में कुल आय 196 अरब डॉलर से बढ़कर 283 अरब डॉलर हो गई। विश्लेषकों का अनुमान है कि इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन 2.0 की शुरुआत से हार्डवेयर और सॉफ्टवेयर क्षमताओं के एकीकरण को बढ़ावा मिलेगा और देश का टेक्नोलॉजी इकोसिस्टम काफी मजबूत होगा, जिससे भारत अगली पीढ़ी के डिजिटल इन्फ्रास्ट्रक्चर में अग्रणी देश के रूप में स्थापित होगा। सरकार की 7,280 करोड़ रुपए की सिंटर्ड रेयर अर्थ परमानेंट मैग्नेट (आरईपीएम) योजना से रणनीतिक सामग्रियों तक सुरक्षित पहुंच सुनिश्चित करके भारत की व्यापक सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग महत्वाकांक्षाओं को बल मिलने की उम्मीद है।